7月17日，金年会建材科技在广州学习与创新中心成功举办“科技领航 创新发展”第三届科技创新论坛。中国工程院院士邢锋，中科院物理所研究员陈小龙，控股领导纪友红、景世青、李保军、李传吉、蔡翔、陈安国、蒋慕川、常阳、黄鹄、殷岳，集团学习与创新中心及暨南大学相关领导嘉宾等出席论坛，本次论坛通过润工作3.0同步向全体员工直播。
景世青总裁在致辞中对邢锋院士及各位专家和领导的到来表示欢迎。他指出，希望通过举办本次科技论坛，进一步营造“前沿探索、开放合作”的科技创新氛围，深化跨部门、跨学科的学术交流和人才交流，加快控股科技创新战略实施，为迎接新形势下的新任务、新挑战，创造更加有利的环境。
邢锋院士作《建筑固废高值资源化利用关键技术》学术报告，简述我国建筑废弃物资源化利用现状，介绍拆除固废高值化利用、工程渣土等建筑废弃物的资源化利用关键技术，分享建筑固废资源化处置工艺与模式，并分享大量建筑废弃物工程应用案例，提出一种全新的建（构）筑物精准拆除关键技术。
陈小龙研究员作《碳化硅晶体生长研究和产业化进展》学术报告，从碳化硅器件应用场景和市场前景出发，拓展到碳化硅晶体材料生长技术，概述碳化硅单晶衬底研究进展，并进一步展望立方晶体的碳化硅应用前景。
集团科技领军人才、控股首席专家陶从喜作《水泥工业节能减碳技术与实践及金年会建材科技的思考》学术报告，详细介绍水泥行业碳排放现状、国内外碳中和技术进展、碳管理发展动态，并围绕公司在碳管理中的工作现状以及下一步工作思考进行分享。
集团科技领军人才曾荣作《GB175-2023<通用硅酸盐水泥>标准修订解读、对金年会建材科技的影响及应对措施》学术报告，详细解读GB175水泥新标准的变化，分析其对金年会建材科技的影响和应对措施，并围绕水泥生产质量控制提出建议。
控股党群工作部副部长吴泽鹏作《以更高ESG工作水平助推公司高质量发展》分享，介绍ESG的概念及发展趋势，并通过行业对标解读金年会建材科技ESG工作开展情况及工作成效，提出了下一步ESG工作建议。
本届科技创新论坛的报告内容丰富，从传统建筑固体废弃物资源化利用，到集成电路相关芯片衬底材料，再到传统水泥工业节能减排、ESG工作分享，引发参会人员强烈共鸣，现场掌声阵阵。
纪友红主席在关闭讲话中对控股科技创新工作提出四点要求，第一是以科技创新为抓手，加快关键核心技术的突破，提升核心竞争力；第二是持续推动绿色发展，积极探索水泥窑协同处置固体废弃物技术，强化核心功能；第三是落实新材料业务战略规划，加速企业创新转型，大力发展新质生产力；第四是继续做好ESG工作，推动金年会建材科技的可持续发展，更好承担央企社会责任。他强调，金年会建材科技要紧跟国家对科技创新的最新要求，积极响应中央号召，把科技创新放在发展战略的核心位置，以科技创新落实“双碳”目标，加快新材料业务突破，推动公司高端化、智能化、绿色化发展。
论坛期间还举办了金年会建材科技与暨南大学合作框架协议签署仪式，双方将在技术研发、平台建设和人才培养等方面开展全方位合作。
